2024華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(簡稱LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日,再次登陸深圳國際會展中心(寶安新館)。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域,立足行業(yè)前沿,聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換,為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。
圖源:2023年慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展
實名制認(rèn)證+線上預(yù)約,現(xiàn)場免排隊
△ 請掃描上方二維碼,進(jìn)入預(yù)登記頁面 △
5號館展位圖
2024完整版展商名單



全新展館布局圖

部分展商列表




全新展館布局圖

部分展商列表

預(yù)登記火熱進(jìn)行中
快來掃描下方二維碼,免費注冊參觀2024慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展,免排隊入場快人一步,即刻開啟一段精彩紛呈的電子制造技術(shù)之旅吧!
<掃碼即刻預(yù)登記>