厚物科技PXIe機(jī)箱PXI機(jī)箱PXIe筆記本HW-1663

內(nèi)置續(xù)航能力智能鋰電池

可選配更大容量外置鋰電池實(shí)現(xiàn)無限續(xù)航

符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

內(nèi)置厚物科技PXIe-9180高性能至強(qiáng)控制器

內(nèi)置厚物科技3U 6槽PXIe Gen3.0高速背板

1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和5個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽

系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s，每個(gè)擴(kuò)展槽帶寬8GB/s

兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等PXIe/PXI模塊

內(nèi)置系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP

內(nèi)置智能鋰電池監(jiān)控軟件HBSSM

全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計(jì)

特殊防撞包角及加固硅膠把手設(shè)計(jì)

15.6''高清工業(yè)顯示屏1920x1080分辨率

多點(diǎn)觸控電容觸摸屏或電阻觸摸屏

工業(yè)觸摸板及防水硅膠鍵盤

9V~32V直流電源寬壓輸入（配24V電源適配器）

電源輸入接頭航插設(shè)計(jì)

PXIe機(jī)籠內(nèi)縮45mm設(shè)計(jì)

可靈活定制IO航插接口

業(yè)界國(guó)產(chǎn)3U 6槽高性能PXIe筆記本

HW-1663是業(yè)界15.6寸內(nèi)置Intel® Xeon® 八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe Gen3.0高速背板、智能鋰電池、高清工業(yè)顯示屏和加固機(jī)箱的測(cè)控筆記本，此PXIe筆記本采用專業(yè)的工業(yè)外觀設(shè)計(jì)、全鋁鎂合金結(jié)構(gòu)加固緊湊型設(shè)計(jì)，集成15.6''高清工業(yè)顯示屏、多點(diǎn)觸控電容觸摸屏或電阻觸摸屏、工業(yè)觸摸板、防水硅膠鍵盤和智能鋰電池等，具有高集成、強(qiáng)固、便攜等特點(diǎn)，適用于各種惡劣的戶內(nèi)外環(huán)境或測(cè)試設(shè)備便攜移動(dòng)的復(fù)雜工況。

HW-1663內(nèi)置高性能3U 6槽PXIe Gen3.0高速背板，符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具有1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和5個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽（兼容PXIe或PXI板卡），所有擴(kuò)展槽帶寬均支持8GB/s，系統(tǒng)槽總帶寬為24GB/s，兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬用表、航空總線、FPGA、射頻及開關(guān)等PXIe/PXI擴(kuò)展模塊。PXIe背板帶系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP，可實(shí)時(shí)監(jiān)控背板上的電壓、機(jī)箱內(nèi)部溫度和風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等，支持PWM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制，根據(jù)機(jī)箱內(nèi)部溫度高低風(fēng)扇自適應(yīng)調(diào)整轉(zhuǎn)速對(duì)控制器及模塊進(jìn)行散熱。機(jī)器內(nèi)置智能鋰電池監(jiān)控軟件HBSSM，可實(shí)時(shí)監(jiān)控智能鋰電池的所有狀態(tài)參數(shù)，包括電池電壓、充放電流、實(shí)時(shí)功率、續(xù)航時(shí)間、充放電次數(shù)等。

HW-1663充分利用PXIe總線穩(wěn)定可靠、兼容性好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、數(shù)據(jù)吞吐量大、性能高等特點(diǎn)，根據(jù)項(xiàng)目應(yīng)用不同，此PXIe筆記本可內(nèi)置各種不同的PXIe/PXI模塊，實(shí)現(xiàn)微波射頻、高速數(shù)字、信號(hào)仿真、原型驗(yàn)證、電壓電流、溫度頻率、應(yīng)力應(yīng)變、振動(dòng)沖擊、音視頻及各種航空總線接口等信號(hào)的測(cè)試測(cè)量，用戶可以在此便攜測(cè)控平臺(tái)上搭建各種測(cè)量、測(cè)試及控制系統(tǒng)，適用于國(guó)防、航空航天、兵器電子、船舶艦載等野外實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用場(chǎng)合和科學(xué)試驗(yàn)研究場(chǎng)合。