厚物科技PXIe機箱PXI機箱PXIe筆記本HW-1363

符合PXIe總線標準規范

內置厚物科技PXIe-9170控制器

內置厚物科技3U 6槽PXIe背板

1個3U PXIe系統槽和5個3U PXIe/PXI擴展槽

系統槽總帶寬16GB/s

兼容數采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等PXIe/PXI模塊

內置系統狀態監控管理軟件HMCSP

全鋁鎂合金加固緊湊型設計

特殊防撞包角及加固硅膠把手設計

13.3''高清顯示屏1920x1080分辨率

多點電容觸摸屏或工業電阻觸摸屏

工業觸摸板及防水硅膠鍵盤

內置220W測控電源

20~36V直流電源寬壓輸入（支持28V航空電源）

電源輸入接頭航插設計

PXIe機籠內縮45mm設計

可靈活定制IO航插接口

業界國產3U 6槽高性能PXIe筆記本

HW-1363是業界13.3寸內置Intel® CoreTM 6th Gen i7四核八線程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、高清顯示屏和加固機箱的測控筆記本，此PXIe筆記本采用專業的工業外觀設計、全鋁鎂合金加固緊湊型設計，集成13.3寸高清顯示屏、多點電容觸摸屏或電阻觸摸屏、工業觸摸板、防水硅膠鍵盤和測控電源等，具有高集成、強固、便攜等特點，適用于各種惡劣的戶內外環境或測試設備便攜移動的復雜工況。

HW-1363內置高性能3U 6槽PXIe背板，符合PXIe總線標準規范，具有1個3U PXIe系統槽和5個3U PXIe/PXI擴展槽（兼容PXIe或PXI板卡），其中第2槽帶寬4GB/s，第3槽帶寬4GB/s，第4槽帶寬4GB/s，第5槽帶寬2GB/s，第6槽帶寬2GB/s，系統槽總帶寬為16GB/s，兼容高速數采、高速數字化儀、數字萬用表、航空總線、FPGA、射頻及開關等PXIe/PXI擴展模塊。PXIe背板帶系統狀態監控管理軟件HMCSP，可實時監控背板上的電壓、機箱內部溫度和風扇轉速等，支持PWM風扇轉速控制，根據機箱內部溫度高低風扇自適應調整轉速對控制器及模塊進行散熱。

HW-1363充分利用PXIe總線穩定可靠、兼容性好、結構穩固、數據吞吐量大、性能高等特點，根據項目應用不同，此PXIe筆記本可內置各種不同的PXIe/PXI模塊，實現微波射頻、高速數字、信號仿真、原型驗證、電壓電流、溫度頻率、應力應變、振動沖擊、音視頻及各種航空總線接口等信號的測試測量，用戶可以在此便攜測控平臺上搭建各種測量、測試及控制系統，適用于國防、航空航天、兵器電子、船舶艦載等野外實戰應用場合和科學試驗研究場合。