8月24日，西門子EDA的年度盛會 ——2023 Siemens EDA Forum在上海浦東拉開帷幕。此次峰會是西門子EDA闊別三年線下之后的再度回歸，會議以“加速創芯,智領未來”為主題，聚焦AI 應用、汽車芯片、SoC、3D IC 及電路板系統技術等熱點話題，分享西門子EDA的最新技術成果，并邀請多位行業專家、技術先鋒、合作伙伴匯聚一堂，共同探討全球半導體與集成電路(IC)產業的發展趨勢與技術創新之道。
作為半導體行業的基石，處于產業鏈中的最上游的EDA支撐著規模龐大的半導體市場，隨著行業不斷邁向數字化、智能化,EDA工具在數字經濟中也起到關鍵的“杠桿”作用。盡管過去一段時間歷經全球經濟低迷、下游行業需求調整及庫存修正周期持續等因素影響，EDA行業仍在產業周期波動下顯現出平穩發展的彈性與韌性。
西門子 EDA 全球副總裁兼中國區總經理凌琳在峰會開幕致辭中表示：“如何在變化中洞察市場機會、在新業態中獲取先發優勢,是企業加強自身應變能力并取得最終成功的關鍵。進入中國三十四年來，西門子EDA始終將目光放在‘需求’二字上，以經驗觀局、用技術解局、攜伙伴破局,我們相信,前瞻性地抓住周期變化，助力客戶提前構建下一代電子系統設計,是實現協同發展的最優解。”
隨后的大會主題演講中，西門子 EDA 全球資深副總裁兼亞太區總裁彭啟煌以經濟低迷時期的半導體歷史趨勢為鏡，探討了在新的行業發展周期內應保持樂觀的理由。彭啟煌表示：“盡管半導體行業由于結構性變化呈現出一些不確定性，但新技術的落地、半導體價值的凸顯、企業與政府投資力度的加大，均釋放出前景樂觀的積極信號。EDA工具是推動半導體發展的關鍵技術，西門子EDA將持續輸出技術能力，為推動半導體行業的高質量發展做出貢獻。”
談及西門子EDA的戰略方向，彭啟煌分享到，摩爾定律的下探和芯片規模的不斷擴展要求半導體業者必須堅持創新。為了幫助客戶應對挑戰，西門子 EDA致力于打造完善的EDA工具與服務，從芯片到系統全面賦能面向未來的解決方案。在人工智能/機器學習(AI/ML)與云計算的加持下，西門子EDA積極發展大規模異構集成 3DIC 技術，幫助客戶提升晶體管數量與質量；同時充分發揮集成優勢，打造高階綜合、數字電路實現流程、高級驗證、端到端測試解決方案；面對芯片的系統化趨勢，西門子EDA側重于SoC的系統環境驗證和數字孿生應用，確保復雜系統的正確運行，進而快速實現創新目標。
西門子EDA 亞太區技術總經理Lincoln Lee向與會嘉賓介紹了峰會分會場內容，重點展示西門子EDA在AI EDA工具、汽車芯片、復雜SoC、3D IC及PCB系統技術五大領域的創新應用；同時，來自紫光展銳、中興微電子等專家也分享了與西門子EDA的合作成果，例如： Solido Library IP解決方案如何基于AI技術實現基礎IP高性能和低功耗的設計目標、如何通過HyperLynx自動化的仿真技術方案解決高速信號仿真覆蓋率的問題等等，詳細解讀EDA領域的細分應用，推動多元化技術創新。
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