康佳特推出基于第13代英特爾酷睿處理器的新計算機模塊

高端嵌入式計算機喜迎新年：全球最快的客戶端計算機模塊面世

Shanghai, China, 4 January 2023 * * * 嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特宣布推出基于第13代高端英特爾酷睿處理器 (BGA封裝) 的COM-HPC和COM Express計算機模塊。得益于新處理器的長壽命產品可用性、多方面的功能增進，以及對前代產品的全方位硬件兼容，該新模快的安裝啟用將非常便捷。康佳特預計，OEM廠商能夠利用這些新模塊實現大規模的快速量產。憑借雷電接口并增強PCIe支持到第5代，基于全新COM-HPC標準的模塊在數據吞吐量、I/O帶寬和性能密度方面為開發者打開了新的視野。符合COM Express 3.1規范的模塊主要有助于確保對現有OEM設計的投資，其中包括因支持PCIe Gen4而實現更多數據吞吐量的升級選項。

     新款COM-HPC和COM Express計算機模塊搭載BGA 封裝的第13代英特爾酷睿處理器，其單線程^[1]和多線程^[1]性能比前一代分別提升8%和5%。得益于制造工藝的進步，模塊性能和能效都有顯著提升。此外，特定型號的產品還支持DDR5內存和PCIe Gen 5接口。這兩項功能都讓多線程性能和數據吞吐量實現新的飛躍。處理器具有高達80個執行單元和超快解碼/編碼能力，其集成顯卡能滿足進階的畫面要求，例如視頻傳輸和視頻情景感知類應用。上述功能將為工業、醫療、人工智能(AI)、機器學習(ML) 以及各種嵌入式和邊緣計算負載整合等諸多領域帶來顯著進步。

     康佳特資深產品經理Jürgen Jungbauer表示: “第13代英特爾酷睿處理器的眾多功能增進，使新一代計算機模塊變得十分出色，讓業界有機會迅速升級現有的高端嵌入式和邊緣計算解決方案，這對我們的所有OEM客戶及增值服務商合作伙伴都至關重要。”

采用COM-HPC Size A尺寸的新款conga-HPC/cRLP計算機模塊和基于COM Express 3.1新標準的緊湊型conga-TC675模塊提供以下型號：

應用工程師們可在康佳特Micro-ATX應用載板(conga-HPC/uATX)上部署全新COM-HPC Client 計算機模塊，立即享受它們帶來的各項功能與改進，以及超高速PCIe Gen5連接。
歡迎訪問康佳特基于第13代英特爾酷睿處理器的嵌入式和邊緣計算解決方案專頁，詳細了解COM-HPC Size A和COM Express 3.1規范、相應的定制散熱方案，以及康佳特遷移服務: https://www.congatec.com/cn/technologies/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/

下載COM-HPC Size A 計算機模塊 conga-HPC/cRLP 技術規格書: https://www.congatec.com/cn/products/com-hpc/conga-hpccrlp/