存算一體鑄未來，億鑄科技入選中國AI芯片企業50強

2022年08月30日，中國上海 – 近日，存算一體AI大算力芯片技術行業引領者億鑄科技亮相GTIC 2022全球AI芯片峰會，并入選「中國 AI 芯片企業 50 強」榜單。億鑄科技創始人董事長兼CEO熊大鵬博士在該峰會存算一體芯片論壇發表了題為“基于ReRAM的全數字化存算一體大算力芯片技術”的演講。

GTIC 2022全球AI芯片峰會由由智一科技旗下芯東西、智東西公開課聯合主辦，以“不負芯光 智算未來”為主題，邀請了來自AI芯片產業鏈頭部公司、創新企業的決策者、創業者、技術精英與學術領袖、知名投資人共聚一堂，圍繞AI芯片的架構創新、設計挑戰、落地應用與未來趨勢進行分享和探討。27日上午，2022「中國AI芯片企業50強」榜單正式揭曉，億鑄科技成功入選。

該榜單基于核心技術實力、團隊建制情況、市場前景空間、商用落地進展、最新融資進度、國產替代價值六大維度進行綜合評分判定，按照分值遴選出當下在AI芯片領域擁有突出成就和創新潛力的50家中國企業名單。

8月28日下午，億鑄科技創始人、董事長兼CEO熊大鵬博士在存算一體芯片論壇上發表演講，并指出AI芯片正在從通用CPU、專用加速器發展為存算一體階段，而馮·諾依曼架構的存儲墻、能效墻、編譯墻正在阻礙AI芯片算力和能效比的持續發展。

存算一體架構在突破這些瓶頸上具有先天優勢。目前實現存算一體架構主要通過模擬、數模兩種方式。模擬能夠提高兩個數量級以上的能效比，數模混合能部分解決精度問題，不過這兩種方式會犧牲部分精度，同時數模、模數轉換會帶來能耗、面積和性能瓶頸。

為了突破上述瓶頸，億鑄科技基于ReRAM打造了全數字化存算一體AI大算力芯片技術，通過數字化徹底解精度問題，在整個計算過程中，不受工藝環境的影響，實現高精度、大算力、超高能效比，切實將存算一體架構應用于大算力領域。

不同存儲介質應用在不同場景上各有優劣勢。熊大鵬博士認為，面向AI大算力場景，ReRAM是目前最合適的存儲介質。億鑄科技選擇ReRAM的優勢在于非易失、密度大、密度上升空間巨大、能耗低、讀寫速度快、成本低、穩定、兼容CMOS工藝等特點。目前ReRAM的制造工藝已經成熟，且已經有ReRAM產品量產落地。