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高性能熱像儀的紅外探測器主要有熱釋電和微測輻射熱計兩種。盡管微測輻射熱計自1886年就開始出現，但早期的器件研究都是圍繞輻射計量開展的，將其應用于熱像儀當中是近幾十年的事情。

在1981~1992年間，在美國國防部預研局和軍方的支持下，美國霍尼韋爾研究中心秘密開展了對微測輻射熱計紅外探測器的研究。經過12年的努力，研究終于成功，在研究塵埃落定后，美國才將微測輻射熱計技術部分公開。微測輻射熱計紅外探測器的研制成功，主要依靠兩項關鍵技術：一是優良的熱敏材料，二是探測器與襯底間的絕熱結構。在熱敏材料方面，霍尼韋爾研究中心利用混合相氧化釩薄膜作為微測輻射熱計的熱敏材料，該薄膜在室溫時的電阻溫度系數為-2%K-1，為金屬薄膜的五至十倍，且淀積溫度較低，能與讀出電路兼容。在器件結構方面，霍尼韋爾研究中心研制了雙層微橋結構以減少探測器與襯底間的熱導，獲得了接近輻射極限的低熱導，大幅度提高了器件性能。

微測輻射熱計紅外熱像儀的優勢在于：一、制作技術與互補型金屬氧化物半導體兼容，采用半導體工藝技術可以大量制作紅外探測器，降低生產成本。二、工作時無需調節電流，解除成像系統的活動部件以增加穩定性，探測器的使用壽命更長，操作與維護簡單方便。三、由于采用了熱絕緣微橋結構，列陣中的像元與像元之間幾乎完全熱隔離，因此熱像圖更加清晰。四、拍攝成像速度快，可以拍攝到最貼近實時狀況的熱像圖。五、響應動態范圍廣，線性度好，具有潛在的高熱靈敏度。

微測輻射熱計紅外熱像儀的研究成功引起世界矚目。目前，320×240氧化釩微測輻射熱計紅外熱像儀的制作技術已經成熟并批量生產，焦平面更大的如640×480氧化釩紅外熱像儀也已經開發成功并投入市場，像元尺寸也由50納米×50納米逐步減小至25納米×25納米，微測輻射熱計紅外熱像儀在軍事、民用等廣泛領域中受到了重用。
微測輻射熱計紅外探測器可以說是現時最先進的探測器，上海巨哥電子科技有限公司不但掌握著制造熱像儀的先進技術，還一直致力于制造最好的熱像儀。