——搭載高性能AMD Ryzen™ 嵌入式V2000 SoC，簡化邊緣應用升級
關(guān)鍵詞：AMD Ryzen V2000、COM Express Compact、Mini ITX主板、研華嵌入式、邊緣應用
研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設(shè)計更加緊湊，同時以更低的功耗提供出色的性能，可充分滿足嵌入式市場需求。
AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術(shù)，并集成了支持4個4K 60顯示器的 AMD Radeon™圖形技術(shù)，計算性能出色。這使系統(tǒng)設(shè)計者在向系統(tǒng)添加另一個圖形顯卡時能夠有效節(jié)省成本，再加上研華的專業(yè)設(shè)計服務(wù)支持，可以實現(xiàn)邊緣的數(shù)字化演進。
搭載AMD這一新平臺使SOM-6872和AIMB-229成為需要強大計算能力和圖形顯示功能的應用的絕佳選擇。在實際應用中，包含如高速測試設(shè)備、游戲顯示、娛樂視頻影像、醫(yī)療影像及機器視覺等解決方案。
AMD Ryzen™ 嵌入式V2000特性一覽
1.出色的計算性能：AMD V2000嵌入式SOC采用7nm工藝技術(shù)，與上一代解決方案相比，每瓦CPU性能提高了一倍
2.優(yōu)異的功率及效率：可配置TDP選項（10-25W和35-54W），滿足桌面端和移動邊緣設(shè)備的需求
3.高性價比顯卡升級：通過集成AMD Radeon 顯卡降低安裝其他圖形顯卡的成本
研華嵌入式軟件服務(wù)，便于系統(tǒng)遷移
1.嵌入式系統(tǒng)
•用于快速系統(tǒng)集成的一體式Windows或Linux映像
•以應用為導向定制操作系統(tǒng)映像
2.WISE-DeviceOn
•全天候遠程監(jiān)控大量設(shè)備
•軟固件更新（OTA）
•遠程管理和控制
3.嵌入式FW
•提供BIOS和EC定制服務(wù)
•BIOS和EC專家提供顧問服務(wù)，滿足目標應用需求
在CPU和3D圖像性能方面均表現(xiàn)出色
研華解決方案
SOM-6872
COM Express Compact
功能強大、結(jié)構(gòu)緊湊的Type6模塊，具有卓越的CPU和GPU性能，支持4個獨立4K顯示器與
多種I/O。適用于數(shù)字看板、醫(yī)療成像、機器視覺和游戲應用。
AIMB-229
Mini-ITX主板
基于7nm技術(shù)SoC 的 Mini-ITX主板，具有出色的計算和圖形顯示性能。這種功能強大的主板適用于AR/VR零售應用、游戲顯示器和便攜式醫(yī)療成像設(shè)備。
對于這些高性能應用面臨的散熱方面的挑戰(zhàn)，研華整合多種散熱技術(shù)，帶來高效散熱解決方案——研華雙鰭片全方位對流散熱器（Quadro Flow Cooling System），簡稱QFCS，專為優(yōu)化熱而設(shè)計，具有高散熱效能、結(jié)構(gòu)緊湊、低噪音和已于組裝等特點，是嵌入式市場的理想散熱解決方案。
•釋放CPU效能：45W CPU @ 60℃ 不降頻
•結(jié)構(gòu)輕薄：高度27 mm，重量250 g
•靜音設(shè)計：智能風扇控制，45 dB @ 4300 rpm (全速運行)
•已于組裝：裝配時不需要額外工具
如需了解更多產(chǎn)品及服務(wù)詳情，歡迎撥打研華嵌入式服務(wù)專線400-001-9088。